柳清伙
讲席教授
国际电气电子工程师协会会士 （IEEE Fellow）
美国光学学会会士（Optica Fellow）
美国声学学会会士（ASA Fellow）
国际电磁学会会士（FEMA Fellow）
电子科学与技术学院院长
qhliu@eitech.edu.cn
背景介绍：
柳清伙，国家特聘专家，俄罗斯工程院外籍院士、IEEE Fellow、美国光学学会Fellow、美国声学学会Fellow、国际电磁科学院Fellow。现任宁波东方理工大学讲席教授、电子学院院长。1999-2022年任美国杜克大学终身教授；2010-2022年任厦门大学电磁声学研究院创始院长。作为国家特聘专家，迄今（2025年）已为国内高校（厦门大学、电子科技大学、宁波东方理工大学）服务合作15年，并为国内培养博士学位及以上人才148位。长期从事计算电磁学、计算声学以及逆散射成像等领域的研究，现专注于集成电路多物理场EDA算法、计算光学及工业软件。发表 SCI 期刊论文750余篇，被引3万余次，H指数80，为国际上所在领域被引最高的学者之一（Google Scholar），入选全球所有领域顶尖科学家前0.05%终身榜单和近五年榜单（ScholarGPS）。创办《IEEE多尺度与多物理计算方法期刊》并任创刊主编。因其杰出贡献，获美国总统青年科学家奖与工程师奖（PECASE）、国际应用计算电磁学会技术成就奖（2017）和计算电磁学奖（2018），并于2018年获IEEE天线与传播学会Harrington-Mittra计算电磁学奖（计算电磁学最高奖）。
研究领域：
集成电路多物理场EDA、计算电磁学、计算声学、逆散射成像，电磁场及多物理场在纳米光子学、生物医学成像及地球物理探测等领域的应用。
教育背景：
1986-1988：博士（主修电子工程），美国伊利诺伊大学电子与计算机工程系
1983-1986：硕士（主修无线电物理学），厦门大学物理系
1979-1983：学士（主修无线电物理学），厦门大学物理系
工作经历：
2022-至今：宁波东方理工大学（暂名）讲席教授、电子科学与技术学院院长
2004-2022：美国杜克大学电子与计算机工程系，终身教授
2010-2020：厦门大学电磁声学研究院，国家特聘专家教授、创院院长
1999-2003：美国杜克大学电子与计算机工程系，副教授
1996-1999：美国新墨西哥州立大学电子与计算机工程系，副教授
1990-1995：斯伦贝谢-道尔研究中心，研究员、部门负责人
1989-1990：美国伊利诺伊大学电子与计算机工程系，博士后
学术经历：
2021-至今：厦门大学电磁声学研究院，客座教授、名誉院长
2019-2020：日本京都大学，客座教授
学术兼职（部分）：
2015-2018：国际学术期刊《IEEE Journal on Multiscale and Multiphysics Computational Techniques》创刊主编
2007-至今：国际学术期刊《Progress in Electromagnetics Research (PIER)》副总主编
获奖情况及荣誉：
1996：美国授予总统青年科学家奖与工程师奖（PECASE：Presidential Early Career Award for Scientists and Engineers）
1996：美国环境保护署CAREER奖
1997：美国国家科学基金会CAREER奖
2017：国际应用计算电磁学会技术成就奖
2018：国际应用计算电磁学会计算电磁学奖
2018：IEEE天线与传播学会Harrington-Mittra计算电磁学奖
2018：美国伊利诺伊大学ECE的杰出校友奖
2005：国际电气与电子工程师学会会士（IEEE Fellow）
2016：美国光学学会会士（Optica Fellow）
2005：美国声学学会会士（Acoustical Society of America Fellow）
2006：国际电磁科学院会士（Electromagnetics Academy Fellow）
代表性论著：
总体情况
750余篇SCI论文
论著信息及引用数据
Google Scholar：
https://scholar.google.com/citations?user=fz1Z-7oAAAAJ&hl=en
ScholarGPS：
https://scholargps.com/scholars/98034100886434/qing-huo-liu
Web of Knowledge：
https://www.webofscience.com/wos/author/record/3702412
10篇代表作（*表示通讯作者）
(1) L. Wang, Z. He, Q. Sun*, Q. H. Liu*, 2025, An enhanced spatial-domain probe compensation method with SRM for near-field scanning, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques.
(2) Z. Sun, M. Zhuang, Q. H. Liu*, 2024, An efficient 3-D hybrid finite element spectral integral method for electromagnetic problems with interior and exterior spherical boundaries, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques.
(3) S. Wan, Q. H. Liu*, 2024, Finite element spectral integral (FESI) method for scattering from an arbitrary number of circular cylinders with inhomogeneous shells, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 73(2): 854-866.
(4) H.-J. Hu, J. Li, L.-Y. Xiao, Y. Cheng, Q. H. Liu*, 2024, A residual fully convolutional network (Res-FCN) for electromagnetic inversion of high contrast scatterers at an arbitrary frequency within a wide frequency band, Inverse Problems, 40(6): 065008.
(5) R. Zhang, X. C. Li, Q. H. Liu*, 2024, Tunable terahertz intrinsic chiroptical absorption empowered by accidental bound states in the continuum, Applied Physics Letters, 125(21).
(6) J. Wang, J. Liu, M. Zhuang*; Q. H. Liu*, 2023, Spectral-Element spectral-integral method for EM scattering by doubly periodic objects in fully anisotropic layered media, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 71(10): 4218-4226.
(7) S. J. Wang, J. Liu, K. Chen*, Q. H. Liu*, 2023, A spurious-free domain decomposition method for 3-D maxwell's eigenvalue problems, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 71(2): 548-560.
(8) Q. Q. Liu, M. Zhuang*, W. Zhan, L. Shi, Q. H. Liu*, 2023, A hybrid implicit-explicit discontinuous Galerkin spectral element time domain (DG-SETD) method for computational elastodynamics, Geophysical Journal International, 234(3): 1855-1869.
(9) Y. Zhong, H. Wang, W.-F. Huang, Y. Mao, M. Yuan, L. Cui, Q. H. Liu*, 2023, Efficient domain decomposed simulations of induction well-logging tools in a deviated borehole, IEEE Transactions on Geoscience and Remote Sensing, 61: 1-10.
(10) Q. Q. Liu, M. Zhuang*, W. Zhan, N. Liu, Q. H. Liu*, 2022, An efficient thin layer equivalent technique of SETD method for thermo-mechanical multi-physics analysis of electronic devices, International Journal of Heat and Mass Transfer, 192: 122816.
